États d'inactivité Les états d'inactivité, les états « C », servent à économiser l'énergie lorsque le processeur est inactif. C0 correspond à l'état en fonctionnement, quand le processeur a une activité utile. C1 est le premier état d'inactivité, C2 le deuxième, et ainsi de suite. Plus le numéro d'état C est élevé, plus il y a d'actions d'économie d'énergie mises en œuvre.
Technologie Intel SpeedStep® améliorée La technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge.
Technologies de surveillance thermique Les technologies de surveillance protègent le package du processeur et le système de défaillances thermiques grâce à des fonctions de gestion thermique. Un capteur thermique numérique intégré (DTS) détecte la température du cœur et les fonctionnalités de gestion thermique réduisent la consommation électrique du package, et donc la température, selon les besoins afin de rester dans les limites normales de fonctionnement.
Intel Pentium G4400. Famille de processeur: Intel® Pentium®G, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1151 (Emplacement H4), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Double canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 64 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM, DDR3L-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel® HD Graphics 510, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Sorties de la carte graphique prises en charge: Embedded DisplayPort (eDP), DisplayPort, HDMI, DVI. Segment de marché: Bureau, Configurations de PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1, SSE4.2. Largeur du colis: 70 mm, Profondeur du colis: 116 mm, Hauteur du colis: 101 mm
BX80662G4400
Fiche technique
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
1866,1333,2133,1600 MHz
Vitesse du bus
8 GT/s
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program)
0,00
Version OpenGL de carte graphique intégrée
4.4
Version Intel® TSX-NI
0,00
Version DirectX de carte graphique intégrée
12.0
Version des emplacements PCI Express
3.0
version de Small Business Advante (SBA) d'Intel®
0,00
Version de la technologie de protection d'identité Intel®
1,00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel®
1,00
Unités de type bus
GT/s
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM, DDR3L-SDRAM
Types de mémoire pris en charge
DDR4-SDRAM, DDR3L-SDRAM
Type d'emballage
Boîte de vente au détail
Type de produit
Processor
Type de cache de processeur
Smart Cache
Type de bus
DMI3
Technologies de surveillance thermique
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Non
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT)
VT-d, VT-x
Technologie Intel® Turbo Boost
Non
Technologie Intel® Quick Sync Video
Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Non
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Taux de résolution et de rafraîchissement maximum (HDMI)
4096x2304@24Hz
Taux de résolution et de rafraîchissement maximum (DisplayPort)
4096x2304@60Hz
Taux de résolution et de rafraîchissement (Panneau plat intégré)
4096x2304@60Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI)
24 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel)
60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort)
60 Hz
Taille de l'emballage du processeur
37.5 x 37.5 mm
Taille de la mémoire vidéo
1740 Mo
Support 4K
Oui
Stepping
R0
Spécification de solution thermique
PCG 2015C
Sorties de la carte graphique prises en charge
Embedded displayport (edp), displayport, hdmi, dvi
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1151 (Emplacement H4)
Small Business Advantage d'Intel® (Intel® SBA)
Non
Set d'instructions pris en charge
SSE4.1, SSE4.2
Séries de processeurs
Intel pentium g4400 series for desktop
Segment de marché
Bureau
Révision CEM PCI Express
3.0
Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée
4096 x 2304 pixels
Résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel)
4096 x 2304 pixels
Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée
4096 x 2304 pixels
Refroidisseur inclus
Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Non
Profondeur du colis
116 mm
Processeur sans conflit
Oui
Poids du paquet
338 g
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Nombre de threads du processeur
2
Nombre de coeurs de processeurs
2
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée
3
Nom du produit
Intel pentium g4400 (3m cache, 3.30 ghz)
Nom de marque du processeur
Intel Pentium
Nom de code du processeur
Skylake
Né le
Q3'15
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Modèle de processeur
G4400
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Intel® HD Graphics 510
Mémoire maximum de carte graphique intégrée
64 Go
Mémoire maximum
64 Go
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
64 Go
Mémoire interne maximale
64 Go
Mémoire de carte graphique maximum
64 Go
Mémoire cache du processeur
3 Mo
Lithographie graphiques et IMC
14 nm
Lithographie du processeur
14 nm
Les options intégrées disponibles
Oui
Largeur du colis
70 mm
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
34,1 Go/s
La mémoire cache
3 Mo
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Non
Intel® TSX-NI
Non
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui
Intel® Smart Cache
Oui
Intel® Optane™ Memory Ready
Non
Intel® MPX (Memory Protection Extensions)
Non
Intel® InTru™ Technologie 3D
Oui
Intel® Insider™
Oui
Intel® Garde SE
Non
Intel® Clear Video Technology
Oui
Intel® Boot Guard
Oui
Intel® 64
Oui
Intel Clear Video Technology HD
Oui
ID du processeur
0x1902
ID de la carte graphique intégrée
0x1902
ID ARK du processeur
88179
Hauteur du colis
101 mm
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée
1000 MHz
Fréquence de base de carte graphique intégrée
350 MHz
Formats de compression visuels
Oui
Famille de produit
Intel Pentium Processor
Famille de processeur
Intel® Pentium®G
Fabricant de processeur
Intel
Évolutivité
1S
États Idle
Oui
Etat
Launched
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
54 W
Enhanced Halt State d'Intel®
Oui
ECC
Oui
Dernière modification
63903513
Date de lancement
Q3'15
Configurations de PCI Express
1x16, 2x8, 1x8+2x4
Configuration CPU (max)
1
composant pour
PC
Code du système harmonisé
8542310001
Code de processeur
SR2DC
Clé de sécurité Intel®
Oui
Carte graphique intégrée
Oui
Canaux de mémoire
Double canal
Bus informatique
8 GT/s
Boîte
Oui
Bit de verrouillage
Oui
Bande passante
8 Mo/s
Fréquence de base du processeur
3,3 GHz
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)
5A992C
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
G077159
Intel® Transactional Synchronization Extensions
Non
Sortie graphiques
eDP/DP/HDMI/DVI
Taux de résolution et de rafraîchissement
N/A
Décodage vidéo
Oui
Tension de mémoire prise en charge par le processeur